东京乐彩 TOKYO DYLEC 热稀释系统 KHG-2010
2020-10-14 10:04:02
. 热稀释系统KHG-2010日本TOKYO DYLEC东京乐彩热稀释系统KHG-2010日本TOKYO DYLEC东京乐彩热稀释系统KHG-2010日本TOKYO DYLEC东京乐彩热稀释系统KHG-2010日本TOKYO DYLEC东京乐彩热稀释系统KHG-2010日本TOKYO DYLEC东京乐彩热稀释系统KHG-2010日本TOKYO DYLEC东京乐彩 －150℃耐熱仕様の希釈装置。最大粒子径20μmまで対応－ ＜概要＞
高温（150℃以下）ガス中のエアロゾルの希釈に用いられ、水や揮発成分の凝縮を抑えます。
粒子径分布を変化させず安定に希釈します（20μmまで）。希釈倍率は10倍（2台連結すると100倍になります）。
希釈原理はVDI Guideline 3491 Part15 に対応しています。
＜仕様＞ 対応粒子径 最大20μm 希釈倍率 約10倍 直列連結 最大4式まで可能（4式で希釈倍率 10000倍） 対応温度 最大150℃ 入口流量 2～5 L/min 出口流量 2～5 L/min（または15～35 L/min） 希釈エアー 4～8 Bar（約0.4～0.8MPa）
消費量最大45 L/min
（別途コンプレッサーエアー源が必要です） 電源 115VAC 約1KW
※仕様は予告なく変更される場合がありますのでご了承ください。
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