日本 JIMA 日本检查机器工业会 ET TM-03 涡流探伤用旋转标准试片用途:涡流探伤装置性能确认、灵敏度校准、设备验收与漂移监控材质磁性材料:Fe S45C(碳钢)非磁性材料:BS C-3604(黄铜)外形尺寸:φ10 mm × L 250 mm(圆柱棒状)人工缺陷规格(3 组标准槽)① 深度 0.10 mm,宽度 0.15 mm,长度 10 mm② 深度 0.20 mm,宽度 0.15 m
2026-02-05 admin
日本 JIMA 日本检查机器工业会 ET TM-02 X射线管焦点尺寸测试卡核心技术规格结构与尺寸基板:铝基座芯片:硅(Si)基片吸收体:金(Au),高对比度结构测试图案采用 星形 / 扇形测试图案(Star Pattern) + 多组线对可测焦点尺寸范围:3–10 μm图案精度:±10% 级(焦点测量标准公差)
2026-02-05 admin
日本 JIMA 日本检查机器工业会 ET TM-01 测试卡型号:ET TM-01用途:X 射线管焦点尺寸 / 形状测试(Tube Monitor)适用焦斑范围:约 10–30 μm(对应可分辨线宽约 14–42 μm)常用于:微焦点 X 射线机、CT 系统的焦点标定、长期漂移监控
2026-02-05 admin
日本 JIMA 日本检查机器工业会 RT CT-01B 微焦点X射线CT专用分辨率测试卡核心技术规格外形与结构基座:φ2×40 mm(聚碳酸酯)硅芯片:5×5×0.2 mm(Si)吸收体:金(Au),厚度≥4 μm,带保护层线 / 间距(L/S)与图案规格:5 组 T 型图案,3、4、5、6、7 μm每组:3 线 2 间距,垂直 / 水平方向精度公差:±10%(3–7 μm)工作温度:10°C~7
2026-02-05 admin
日本 JIMA 日本检查机器工业会 RT RC-04B 纳米焦点X射线超高分辨率测试卡核心技术规格外形尺寸:40×30×5 mm(铝基座);硅芯片:5×5×0.015 mm(Si,15 μm 厚 ±1 μm)吸收体:钨(W),高度≥650 nm;SiN 200 nm 层;PET 保护膜 25 μm(含粘结层,严禁撕下)线 / 间距(L/S)与图案:23 种规格,全为T 型布局;0.1、0.15、0
2026-02-05 admin
日本 JIMA 日本检查机器工业会 RT RC-05B X射线微焦点分辨率测试卡核心技术规格外形尺寸:40×30×3 mm(铝基座);硅芯片:8×8×0.2 mm吸收体:金(Au)线,厚度≥1.0 μm;表面聚酯保护膜 0.05 mm 厚线 / 间距(L/S)与图案:共 16 组;3–10 μm 为T 型(3、4、5、6、7、8、9、10 μm);15–50 μm 为I 型(15、20、25、30
2026-02-05 admin
日本 TAKASAGO 高砂 IP-SD/1T 单声道遥测仪特色1. 通过XLR接口提供高质量音频2. 兼容模拟调制解调器传输3. 多功能外部接口4. 可维护性UP5. 支持双向、同时/选择性分配6. 桌面和机架支架7. 简便设置与监控8. 可靠性
2026-01-29 admin
日本 TAKASAGO 高砂 EWL-300 电子装载装置特色两个功能:恒流模式和恒阻模式通过外部电压在恒流模式下远程控制应用作为交流和直流电源的测试负载......作为功率放大器的测试负载......用于测试磁性材料的性质......用于断路器的检查和测试......用于变压器检查和测试......
2026-01-29 admin